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台积电提出“AI三层蛋糕”概念 强调未来将朝向三方面整合进展
6 小时前
2026年5月14日，台积电在技术论坛上提出AI芯片“三层蛋糕”理论。该理论指出，AI芯片可细分为运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连三个层次。台积电正打造包含SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术的平台架构。其中，COUPE技术通过3D堆叠电子与光子集成电路，提升带宽与能效，降低延迟，预计年内量产，至2030年将带宽密度提升至4TBps。
