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募资53亿元，SK集团拟投资玻璃基板
3 小时前
全球AI算力需求激增，推动半导体先进封装技术升级。韩国SK集团通过旗下SKC募资53亿元人民币，重点投入玻璃基板量产，携手台积电、群创光电构建“封装铁三角”。玻璃基板以低介电损耗、高耐热性优势，成为突破AI芯片性能瓶颈的核心材料。SKC旗下Absolix已建成全球首座玻璃基板工厂，样品正接受AMD、AWS等巨头测试，若通过认证，最快2026年底量产。此举将重构高端AI芯片产能路径与成本结构，台积电将其命名为CoPoS技术，目标替代传统硅中介层。全球半导体巨头加速布局，英特尔已量产玻璃基板处理器，三星电机、LG Innotek等推进研发。SK集团此次投资旨在抢占材料端先机，深化AI半导体供应链战略地位，与台积电、群创的协同或重塑先进封装产业格局。
