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新思科技联手台积电，推出IP方案压降边缘AI芯片成本
2026-06-01
近日，新思科技针对台积电优化版N6C、N4C工艺，推出全套半导体IP产品组合。通过与台积电深度技术合作，该方案从芯片设计底层降低边缘AI芯片的研发和制造成本，推动AI技术从云端加速向终端边缘设备普及。
