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晶盛机电：改变部分募集资金用途，投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目
2 小时前
晶盛机电公告，公司董事会已同意对部分募集资金用途进行调整，将原“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额缩减至1.78亿元。同时，剩余募集资金及已终止项目的剩余资金共计8.61亿元（含利息及理财收益），将被重新投向“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”两个新项目。此调整方案尚需提交股东会审议通过。
