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一个CPU插槽至少传三代 Intel终于向AMD看齐了
2 小时前
对于DIY玩家而言，Intel平台长期被诟病的是CPU插槽频繁更换的问题，通常每两代处理器就需要更换主板，增加了升级成本和麻烦。不过，这一局面或将改变。据透露，Intel计划推出LGA 1954插槽，支持Nova Lake、Razor Lake等多代后续处理器，有望实现一块主板连续升级三代甚至更多代处理器的目标。这一转变的关键在于BIOS芯片容量的提升，搭载900系列芯片组的LGA1954主板将统一配备64MB的BIOS SPI ROM，以容纳未来多代处理器的微码和驱动。Z970和Z990主板可能成为最大受益者，而B960等主流主板则可能因BIOS芯片容量不同而在兼容性上存在差异。如果Intel兑现承诺，将大幅提升其平台竞争力。
