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SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作
4 小时前
SK海力士官网消息，SK集团董事长Chey Tae-won周三与台积电董事长魏哲家会面，双方探讨了下一代人工智能技术的最新动向，并同意在下一代HBM研发及先进封装技术上深化合作。未来，两家公司将加速相关工作，提升在定制化AI内存市场的竞争力，满足全球大型科技公司客户不断增长且多样化的需求。SK海力士将通过与台积电的合作，适时推出高性能产品。
