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AI商机太诱人！传三星兴建先进封装厂 抢攻HBM商机
3 小时前
人工智能带动高带宽存储器需求升温，韩国三星电子计划在光州市新建先进半导体封装厂，强化AI芯片供应链布局。该投资有望6月29日总统会谈期间公布，若项目落地，三星将继续加码先进封装领域。目前，三星正扩大HBM市场投入，挑战行业龙头地位，客户涵盖英伟达、AMD及谷歌等AI企业。
