华泰证券表示,AI算力芯片需求激增,而原有封装材料供应紧张,正促使先进封装材料向玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB等新材料转变。这些材料硬度高,传统加工方式效果有限,超快激光因其冷加工特性成为精密加工的理想选择。当前,国产替代迎来机遇,具备产品解决方案的设备厂商有望持续受益,超快激光设备行业前景看好。