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三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求
2 小时前
6月10日消息，三星电子正考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。同时，三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
