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传三星将新建先进芯片封装厂 应对 AI 算力爆发式需求
2 小时前
三星正考虑在韩国光州建设一座芯片封装厂，并计划最早于下月公布这一决定。与此同时，SK海力士也在考虑在该地区进行投资。光州作为半导体产业集群的规划地，已吸引多家相关企业入驻，并被韩国政府定位为“南部圈革新带”的核心区域，致力于构建先进封装集群。此外，相关投资还可能获得《半导体特别法》的支持。此次建设是三星深化封装战略的重要一步。三星正在开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标是在2026年二季度实现量产，并应用于AI半导体芯片，该技术预计可节省约22%的成本。三星的HBM产能预计将在2025年基础上提升约50%，目标是在2026年底达到月产25万片晶圆。目前，三星的HBM4已实现量产，并获得了英伟达的订单，预计将贡献超过一半的HBM业务营收。在技术路线上，三星采用了混合键合和1c DRAM工艺。三星计划在2026年投入110万亿韩元的资本开支，重点押注HBM、高端存储和先进代工领域，以打造一体化AI芯片体系。据预测，全球先进封装市场在2026年的规模将达到587亿美元，同比增长约97%，供需缺口将持续至2027年下半年。如果三星的新厂能够顺利落地，有望在2027年形成产能，赶上这一关键窗口期。三星和SK海力士的投资计划与韩国政府的地方均衡政策相契合，政府将提供税制优惠、电价差别等支持措施，并将半导体财政支持扩大至33万亿韩元，同时启动研发特区支持计划。
