2026年第一季度,AI高性能计算芯片及相关组件出货保持强劲。同时,电视及PC供应链提前拉货,增加周边IC库存,促使晶圆代工厂获得客户提前下单和追加订单。全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长3.7%,达到479.5亿美元,创下单季历史新高。