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芯片大事件汇总（06月12日）
1 小时前
1. 台积电推进全新CoPoS封装技术 2028年前开启量产
2. Google下一代Tensor AI芯片或将交由三星部分代工
3. 优必选携手沐曦股份共研具身智能端侧芯片
4. 美国银行：到2030年，服务器CPU市场规模料激增4倍至超1700亿美元
5. 全国首款基于龙架构的农业专用SoC芯片流片成功
6. 机构：第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%至479.5亿美元
7. 纳指收盘大涨 2.5% 费城芯片指数创 2025 年 4 月以来最大涨幅
8. 恒指高开 1.04%，恒生科技指数涨 1.24%
9. 铠侠超越丰田 成为日本市值最高公司
