天通股份在近期机构策略会上宣布,其核心压电晶体材料业务已构建完整产品梯队。公司铌酸锂晶圆材料6英寸、8英寸已量产,12英寸完成研发验证。同时,与青禾晶元合作,打造从单晶到异质薄膜晶圆的完整产业链技术壁垒,满足下一代高速光通信市场需求。