芯片设计产业销售额逼近8400亿，中国半导体从“点状突破”迈向“全链条突围”

13 小时前

在全球科技产业面临‘去全球化’挑战的背景下，中国半导体产业正展现出强劲的发展势头。德勤中国发布的《中国半导体行业发展报告》指出，中国半导体产业正经历从‘点状突破’到‘全链条演进’的关键转变，芯片设计、先进封装、设备材料及晶圆制造等环节协同发力，构建起具备抗脆弱能力的产业新生态。2026年，中国半导体产业在多个方面取得显著进展：芯片设计领域，中国大陆企业的全球市场份额扩大至45%，首次超越中国台湾地区，跃居全球第二；先进封装技术方面，Chiplet、3D堆叠等技术广泛应用，提升了芯片整体性能；设备材料领域，国产化率显著提升，高端光刻胶、12英寸大硅片等实现稳定量产供货；晶圆制造环节，成熟制程产能全球占比持续攀升，28nm及以上成熟制程芯片国产化率接近45%，并向55%的年度目标稳步迈进。此外，政策支持、市场需求旺盛以及国产替代加速等因素，共同推动了中国半导体产业的高质量发展。