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半导体通胀持续升温：晶圆代工、封测、IC设计全线跟进涨价
2026-06-14
因水电、原材料涨价及人力、产能需求增加，叠加地缘政治因素推动多元产能布局，晶圆代工厂成本压力加剧。力积电、世界先进已陆续调涨代工价格，联电也计划今年下半年选择性涨价，并预告明年全面调整价格。
