台积电正加速先进封装产能扩张,法人预测,随着台积电及其合作伙伴新增产能的逐步释放,今年内先进封装供需缺口有望从当前的20%大幅缩小至10%,促进全球AI芯片出货更顺畅,预计到2027年,供需状况将进一步改善。