中信建投证券研报指出,近日,美国半导体研究机构SemiAnalysis发布报告称,铜缆与可插拔光模块两条产品线长期需求向好,CPO规模量产时间或推迟至2028年至2029年。CPO节奏放缓,可能促使NPO加速推进。中信建投认为,CPO和NPO主要面向Scale Up市场,对可插拔光模块供应商而言是增量市场,传统公司可深入参与。近期光通信板块虽因前期涨幅大、情绪扰动等因素出现调整,但中信建投认为行业基本面长期向好的趋势不变,对光通信及CPO、NPO产业链的景气度保持乐观态度。