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亚智科技交付全球首台310mm PLP ECD量产设备

5 小时前

6月15日，Manz亚智科技成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积量产设备，展现了其在自研工艺、系统集成及量产导入方面的实力，标志着先进封装核心制程设备领域的重大突破。

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