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消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度
9 小时前
设备端透露，台积电近期向供应链公布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，将与ABF载板厂商Ibiden及面板厂商群创合作，共同验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的可行性。这标志着台积电首次公开玻璃基板技术的应用进程，玻璃基板正式进入产业化验证阶段。不过，玻璃基板全面量产尚需时日，台积电表示，未来仍需进一步研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
