6月16日消息,东芯股份发布投资者关系活动记录表。存储芯片领域,公司1xnm闪存产品已量产销售,设计与工艺不断优化;2xnm制程SLCNANDFlash系列研发稳步进行,产品料号持续扩充;同时,基于48nm及55nm制程推进中高容量NORFlash产品研发。DRAM方面,DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM已实现量产,并持续研发更多MCP容量组合方案。车规级产品方面,多款型号已通过AEC-Q100验证,公司也通过了IATF16949:2016质量管理体系认证,并成功导入多家整车厂白名单。
