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京东方A：玻璃基封装载板全流程工艺完成送样，尚未量产
2 天前
近日，京东方A在接受调研时表示，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺贯通，并完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发及送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。目前该业务尚未批量生产，未实现量产营收。
