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劲拓股份：超大尺寸回流焊设备已送样测试
2 天前
近日，劲拓股份在接受调研时表示，其自研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备已完成五代迭代，可应对先进封装芯片在PCBA焊接时的复杂工艺难题。目前，该设备已送至客户现场进行样机性能测试，适配≥500mm基板，热形变控制能力行业领先。
