盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡
11 小时前

6月17日,盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目签约,落地无锡惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心,一期面积约6000平方米,先期导入两款12英寸薄膜沉积设备,规模量产后年产值将超1.5亿元。