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郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必需品 英伟达抢着要
2 小时前
郭明錤解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件。该技术源于台积电6月11日在日本JPCA Show上的演讲，台积电已与揖斐电及群创合作开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心位于两层ABF积层之间。玻璃基板厚度变薄，使穿玻璃通孔的垂直导通路径缩短，导通电阻与回路电感下降，电源完整性改善，为芯片提供更稳定的供电系统。英伟达等企业对该技术兴趣浓厚，台积电计划2028年第四季度至2029年第一季度量产。
