过去一段时间,高通在公司层面和资本市场动作不断,从推出数据中心品牌到收购传闻,为其即将在投资者日活动上公布的数据中心业务蓝图增添了悬念。高通正加速向数据中心领域拓展,已与某全球顶级云服务提供商达成定制芯片开发协议,首批产品预计今年第四季度交付。此外,高通还在同步推进CPU、人工智能推理加速器及定制化专用集成电路的研发工作。消费电子市场的压力促使高通加速转型,数据中心业务被定位为新的增长引擎。高通还公布了第二财季业绩,营收符合预期,但第三财季营收指引未达分析师预期。同时,高通也在终端侧积极布局AI生态,与OpenAI等公司展开合作。
