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芯片大事件汇总（06月26日）
14 小时前
1. 高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2. 苹果将跳过高端M6 Mac芯片，发力打造主打AI功能的M7系列
3. 台积电计划2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%
4. 赛晶科技推出全新自研SiC高压芯片
5. 报道：三星将在 10 年内投资 1000 万亿韩元
6. 中半协：一季度集成电路产业偏离传统周期特征
7. 安森美半导体70亿美元收购Synaptics
8. 美光宣布获得客户220亿美元内存芯片订单
9. 机构：预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60% 第三季预估将进一步上涨35-40%
10. 国金证券：美光科技推进长协落地 供需缺口有望持续
