搜索
【一周数据看点】2026年全球晶圆制造设备市场预计增长26%；DDR2 Q2最高暴涨60%；2026年AI手机渗透率将达45%……
4 小时前
本周半导体行业数据亮点纷呈：中信证券研报预测，2026至2027年，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%和35%，达到1478亿和1995亿美元。同时，TrendForce预计DDR2第二季度合约价将上涨55%-60%，第三季度或再涨35%-40%。此外，到2030年，FOPLP和玻璃基板市场总规模预计将从2024年的约6.5亿美元激增至超过81亿美元。
