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韩国3.5万亿投建四座芯片厂
1 天前
近日，韩国政府公布大规模半导体产业扩产计划，将在西南部建设四座芯片制造厂，总投资约800万亿韩元（约合人民币3.5万亿元），由三星电子和SK海力士负责建设。韩国计划加快审批和建设，以迅速扩大存储芯片产能，中部地区将重点发展先进封装技术，东南部地区将发展半导体材料、零部件和设备以及下一代功率芯片。此外，韩国还计划在未来15年内投入30万亿韩元用于建设下一代存储器。
