SEMI预测2026年300毫米存储设备投资首破500亿美元
9 小时前

全球半导体行业协会SEMI发布的《300毫米晶圆厂展望》指出,存储领域300毫米晶圆厂设备投资预计2026年将首次突破500亿美元,达520亿美元,同比增长29%;2027年将继续增长11%,至570亿美元。SEMI称,这主要得益于人工智能基础设施、数据中心及新一代计算系统建设对先进存储的强劲需求。