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苹果A20 Pro借鉴三星“并排封装”方案 旁置DRAM并让芯片直接贴合均温板
4 小时前
苹果下一代旗舰移动芯片A20 Pro在封装结构和散热路径上做出重大调整，其设计思路与三星Exynos 2700的“并排封装”（SbS）架构极为相似。这一变化被视为iPhone 18 Pro系列散热能力将大幅提升的关键信号。尽管苹果在自研芯片领域一直领先，但此次A20 Pro的封装和散热方案显然借鉴了三星在移动处理器封装上的创新。
