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机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%
2 小时前
6月30日消息，Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告显示，2026年第一季度，全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，总额达860亿美元。这一增长主要得益于AI GPU和AI ASIC的强劲需求，推动了先进制程晶圆的需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，引领行业加速进入“晶圆代工2.0”时代。该时代的核心在于晶圆制造、先进封装和测试能力的深度融合。台积电作为这一趋势的主要受益者，持续领跑市场。同时，随着先进封装产能成为AI供应链的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也迎来了更多增长机遇。
