中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片
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6月30日,中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾®”,并同步推出软硬件一体化智算底座——泰则®2.0 AI高性能智算平台。相比初代“刹那®”芯片,新芯片在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联、计算能效等方面均有显著提升。单芯片混合精度浮点算力达896TFLOPS,是上一代的3倍;8-bit推理算力达1792TOPS,支持海量词元高并发推理场景。单芯片额定功耗600W,功耗降低50%。泰则®2.0平台单机算力达7.168P,支持2048片芯片高速片间互联,满足万亿参数大模型分布式训练需求。