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AMD推出首款封装内存 SoC Versal Gen 2 板卡面积缩减60%
2 天前
2026年6月30日，AMD发布Versal Premium Gen 2 MoP自适应SoC，首次采用封装内存架构，在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存，提供最高288GB/s带宽。相比传统板载或分立LPDDR5X方案，MoP架构显著减少PCB面积占用，最多可减少60%，同时提升内存传输速率至9000MT/s，增加5.5%带宽。该SoC专为高性能物理和企业级AI应用设计，支持-40°C至+110°C的工业级温度范围，并提供超过15年的生命周期支持。标准版Versal Premium Gen 2已开始出货，MoP版本预计于2026年底提供样片，2027年下半年量产出货。
