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【IPO一线】天科合达科创板IPO获受理 募资27.8亿元投建碳化硅材料等项目
2 天前
6月30日，上海证券交易所受理了北京天科合达半导体股份有限公司的科创板IPO申请。天科合达专注于第三代半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。历经二十年发展，公司打破了海外厂商的长期垄断，成长为全球领军企业之一，核心产品市场占有率稳居全球前三。此次IPO，天科合达拟募资27.8亿元，用于扩产与研发，以进一步提升技术实力和市场地位。
