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日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达 20%
7 小时前
全球外包半导体封装测试龙头日月光再次上调封装报价，最高涨幅超20%。此次调价涉及晶圆基板芯片封装、扇出型基板芯片封装等先进封装技术，其美国主要客户亦受波及。日月光首席执行官吴田玉称，涨价主要因原材料价格上涨及资本开支增加，调价具有必要性。
