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英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单
2 小时前
外媒引述SemiAnalysis报告称，谷歌下一代张量处理器（TPU）将放弃台积电CoWoS封装，转而采用英特尔EMIB-T技术。该技术通过嵌入式硅桥和硅通孔（TSV）实现垂直互连，降低封装成本并提升供电效率。谷歌计划2028年前委托英特尔生产超300万颗TPU，联发科负责I/O与后端设计，Marvell提供定制网络芯片。英特尔EMIB-T良率已达90%，但业界标准为98%，量产仍需突破技术瓶颈。此举将打破台积电在AI先进封装领域的垄断地位，推动行业进入CoWoS与EMIB-T双路线并行时代。
