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中信建投：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍
1 小时前
7月3日消息，中信建投研报基于对全球31家半导体制造公司资本开支及25家半导体设备企业增长预期的统计预测：（1）到2028年，全球半导体制造企业资本开支预计将达3417亿美元，较2025年的1681亿美元增长103.3%，实现翻倍，资本开支增长将直接影响设备端；（2）2028年，全球前道半导体设备市场（WFE）规模预计将达2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年，全球后道半导体设备市场规模预计将达383亿美元，较2025年的161.6亿美元增长136.9%。按下游需求排序，存储领域增长150%，高于晶圆代工的91.4%。中国市场在2025至2026年经历去库存后，预计2027年将恢复强劲增长。
