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美光1.5万亿日元，扩建日本工厂

3 小时前

当地时间7月4日，美光科技正式启动日本广岛工厂扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产HBM等先进存储芯片，以满足AI产业需求，预计2028年夏季出货。日本经济产业省将提供最高5000亿日元补贴。

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