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芯片大事件汇总（07月06日）
2 小时前
1. 三星业绩成AI芯片行情关键考验 Q2营业利润预计激增18倍
2. SK海力士将启动赴美上市，募资280亿美元
3. 华为Mate90系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片
4. 韩国考虑利用半导体税收设立增长基金
5. 三星手机、家电工人将举行集会，抗议芯片部门巨额奖金协议
6. Solstice Advanced Materials与Element就合并事宜进行谈判
7. 北京大学杨玉超教授团队研制全球首款基于可控存内计算的忆阻器神经动力学芯片
8. SEAJ大幅上调2026财年日本产半导体设备销售额预期，预计将破纪录
9. 消息称三星晶圆代工 6 月有望实现三年来首次月度盈利
