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JEDEC放宽标准 三星与SK海力士或推迟在HBM4中采用混合键合
2 小时前
混合键合曾被视为下一代高带宽内存（HBM）的关键封装升级技术。然而，据韩国媒体最新报道，因行业标准放宽，三星和SK海力士或将在HBM4世代暂缓采用该技术，转而计划在HBM4E世代应用。目前，负责制定半导体行业标准的国际组织JEDEC正在重新评估HBM堆叠厚度规范，这一变动不仅影响混合键合的应用时机，也正在改变头部存储厂商与大客户间的技术博弈格局。
