英特尔公布XBM内存专利,该技术采用后段晶体管设计,宣称相比传统DRAM带宽显著提升,封装尺寸与HBM4一致,商业化预计在2030年后。XBM旨在成为HBM4的替代方案,或可缓解AI服务器的内存供应与功耗问题。