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芯片大事件汇总（07月09日）
19 小时前
1. 中国或部分放宽对英伟达H200芯片的自设禁令 头部企业有望获批限量采购
2. 消息称苹果启动长鑫存储 DRAM 芯片测试 拟用于中国市场销售设备
3. SK海力士美国IPO获超7倍超额认购
4. AMD 10核“Medusa Point”Zen 6 APU再现Geekbench 性能进一步提升
5. 苹果透露与博通合作：金额超300亿美元，在美制造超150亿颗芯片
6. 北京大学深圳研究生院杨玉超教授团队在《科学》发表新型神经动力学计算芯片领域重要突破
7. 应用材料CEO：芯片设备需求可见度已达2030年
8. Omdia：2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元，存储芯片激增262.9%
9. 美国芯片制造业复兴遭遇用工荒：半导体工人缺口高达近16万
10. 中芯国际涨超 10% 创历史新高 A+H 股总市值突破 8500 亿
