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长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接
9 小时前
7月10日消息，长芯博创在互动平台透露，康宁的GlassBridge技术主要解决芯片与光纤间的板内及封装级光连接问题，是光通信产业链上游的基础性技术。该技术将促进光互连技术的整体进步，CPO产业链各环节均有其独特价值。长芯博创将持续关注技术动态，并积极布局相关产品。
