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三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包
5 小时前
7月15日报道，因AI需求激增，半导体生产瓶颈延伸至设计环节，三星电子正考虑将谷歌基于2nm工艺的TPU I/O芯片后端设计工作外包，以缓解因芯片厂产量增加导致的相关劳动力短缺问题。TPU由计算处理器和I/O芯片组成，后者负责数据传输。三星正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。此外，三星还负责特斯拉自动驾驶芯片、Anthropic自研AI芯片及韩国初创公司DeepX产品的后端开发。业内人士称，台积电产能已达极限，部分订单流向三星，加剧了后端设计产能短缺。
