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聚和材料上海半导体产业基地开工
3 小时前
7月16日，聚和集团在闵行区莘庄工业区举行半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式，旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式开工。该项目总投资11亿元，旨在打造高端半导体材料产业基地，补齐上海西南片区高端半导体材料产业短板。项目建成后将形成年产4万片半导体高端空白掩模基板的产能，实现核心材料国产化替代。
