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重磅发布｜光羽芯辰全球首发端侧大算力3D近存算AI芯片TC1000系列
16 小时前
7月17日，光羽芯辰在2026世界人工智能大会上全球首发了端侧大算力3D堆叠近存算低功耗大模型推理芯片TC1000系列。该芯片采用自研3D堆叠近存算架构，突破“内存墙”问题，实现等效带宽10倍跃升，同等算力下功耗仅为传统方案的1/3，支持35B规模大模型高性能运行，补齐国内在该领域的空白。
