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惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目
9 小时前
惠科股份发布公告，2026年7月17日，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟投资40亿元成立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，负责实施惠科先进封装及测试项目。项目分两期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试生产线，达产后月产能2000万颗，建设周期不超过三年。
