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贝佐斯所注资AI创企CuspAI将探索制造芯片的新材料
2 天前
7月20日消息，周一，英国初创公司CuspAI宣布成立“人工智能材料铸造厂”联盟，该联盟吸引了超过48家科技巨头、工业企业及研究机构参与，其中包括英伟达、Meta和现代汽车等知名企业。联盟旨在通过整合计算与科研资源，开发出一种新型软件，帮助研究人员以更高效、更低成本的方式为芯片制造商及其他行业研发新材料。为实现这一目标，CuspAI已从包括贝佐斯基金在内的投资者处筹集了4.5亿美元的B轮融资。CuspAI联合创始人兼首席执行官查德·爱德华兹透露，大部分资金将用于支持在剑桥、新加坡及旧金山湾区与合作伙伴共建的研发实验室。他表示，公司今年80%的研发投入将集中在材料发现领域，并致力于在芯片制造中减少或消除对具有供应链风险的稀有金属（如钌和铱）的依赖。
