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中金：中场消化风险，下半场拥抱新机遇
10 小时前
中金公司研报称，6月以来，半导体板块调整带动全球市场在经历一轮快速上行后进入调整期。当前大周期尚未终结，但融资热与资金紧的矛盾加剧，叠加市场高拥挤度和高杠杆，预计在流动性改善前，市场将进入阶段性休整。战术层面，研报预计三季度全球市场调整或持续，风险主要源于货币政策不确定性、融资压力上升及日韩市场风险外溢；战略层面，研报重申科技行情有望在休整后延续，并持续看好广义安全资产。需注意的是，休整后行情或向安全和投资驱动的K型上半支扩散，除AI硬件外，AI应用、工业、资源品等板块或迎来下半场机遇。
