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机构：英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素
11 小时前
7月27日消息，TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究显示，随着英伟达向部分合作伙伴出货新一代Spectrum-X CPO交换机，以及博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，共同封装光学（CPO）技术正式进入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为制约CPO交换机扩产速度的关键因素。据研究，Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，预计2026年下半年产能将进一步扩大。博通的51.2T Bailly CPO交换机则由合作伙伴协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已有超大规模厂商完成部署验证。尽管CPO技术能显著降低功耗、提升带宽密度，但其量产仍面临光引擎良率、先进封装产能等挑战。光引擎需整合激光、调制器等元件，制程复杂、对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力。同时，硅光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建设周期较长，短期内供给弹性不足。此外，CPO交换机对先进封装制程依赖程度大幅提升，但AI芯片、高效能运算也在竞争同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到压缩。
